'Thần đồng bán dẫn' rời Nhật chọn về nước cống hiến: Là nhà khoa học đứng sau công nghệ chip 3nm của TSMC, đạt nhiều giải thưởng quốc tế danh giá

Đời sống 26/05/2026 11:03

Da Bo đã ghi dấu ấn trong nhiều dự án bán dẫn tiên tiến toàn cầu. Giờ đây, ông mang theo kinh nghiệm quốc tế và cả đội ngũ cộng sự trở về Trung Quốc để thúc đẩy nghiên cứu và thương mại hóa công nghệ chip.

Da Bo, nhà khoa học được xem là “thần đồng bán dẫn” với các nghiên cứu làm nền tảng cho dây chuyền sản xuất chip 3nm của TSMC tại Nhật Bản, vừa trở về Trung Quốc cùng nhóm nghiên cứu của mình. Ông được Đại học Khoa học và Công nghệ Trung Quốc (USTC) giới thiệu là giáo sư chủ nhiệm tại Trường Khoa học Kỹ thuật.

Ông gia nhập Viện Khoa học Vật liệu Quốc gia Nhật Bản (NIMS) năm 2013 với tư cách nghiên cứu sinh sau tiến sĩ, sau khi hoàn thành chương trình tiến sĩ tại USTC.

Trong một cuộc phỏng vấn gần đây, Da Bo cho biết mục tiêu của ông luôn rất rõ ràng. Nếu có thể giúp thiết bị, vật liệu và linh kiện bán dẫn của Trung Quốc đạt tiêu chuẩn quốc tế, “thì những nỗ lực cả đời của tôi sẽ là xứng đáng”.

anh-chup-man-hinh-2026-05-26-100126_1779764609.png
Sau nhiều năm tham gia các dự án bán dẫn tuyến đầu tại Nhật Bản và hợp tác với Lam Research trong dây chuyền chip 3nm của TSMC, “thần đồng chip” Trung Quốc Da Bo quyết định hồi hương.

Từ vùng núi hẻo lánh đến trung tâm công nghệ bán dẫn

Da Bo từng là trưởng nhóm nghiên cứu độc lập trẻ nhất trong lịch sử NIMS, và từ năm 2022 trở thành một trong số ít nhà khoa học Trung Quốc tham gia sâu vào các dự án tuyến đầu của ngành bán dẫn quốc tế.

Ông sinh ra tại huyện Kang, khu vực miền núi hẻo lánh ở tỉnh Cam Túc, Tây Bắc Trung Quốc. Năm 2004, ông được tuyển vào USTC hệ đại học và hoàn thành liên tiếp chương trình cử nhân, thạc sĩ và tiến sĩ ngành vật lý vật chất ngưng tụ chỉ trong vòng 9 năm.

Sau đó, ông gia nhập NIMS – viện nghiên cứu quốc gia duy nhất của Nhật Bản chuyên về khoa học vật liệu – và nhanh chóng lập nhiều kỷ lục.

Năm 2016, Da Bo trở thành nhà nghiên cứu trẻ nhất của NIMS được đưa vào chương trình bổ nhiệm dài hạn khi hoàn thành các yêu cầu chỉ trong một năm, thay vì mất từ 3 - 5 năm như thông lệ.

Song song với đó, Da Bo đã phát triển phương pháp phân tích quang phổ dựa trên dữ liệu nhằm mô tả vật liệu 2 chiều hiệu quả hơn – loại bán dẫn siêu mỏng ở cấp độ nguyên tử, còn được gọi là vật liệu 2D.

Bằng cách sử dụng công nghệ “electron trắng” để kiểm soát phổ năng lượng electron thứ cấp như một đầu dò, phương pháp khảo sát song song đa kênh của ông giúp cải thiện đáng kể hiệu suất phát hiện vật liệu hai chiều.

Tại Hội nghị quốc tế về đặc tính vật liệu và thiết bị cấp độ nguyên tử tổ chức ở Seoul năm 2016, Da Bo giành giải nhất dành cho sinh viên với nghiên cứu mô hình hóa hiệu ứng kích thích bề mặt đối với các bề mặt thô ráp.

anh-chup-man-hinh-2026-05-26-100134_1779764609.png
Da Bo cho biết mục tiêu lớn nhất là đưa thiết bị, vật liệu và linh kiện bán dẫn Trung Quốc đạt chuẩn quốc tế.

Nghiên cứu được ứng dụng trong dây chuyền chip 3nm

Ngày 1/4/2017, Da Bo lần đầu trình bày tại hội nghị thường niên của NIMS với tư cách nhân viên mới và được trao giải thưởng cao nhất của viện.

Đến năm 2022, ông tiếp tục tạo dấu ấn khi khẩu hiệu do mình đề xuất – “Vật liệu thay đổi thế giới; chúng tôi tạo ra vật liệu” – được NIMS chính thức sử dụng cho đến nay. Đây là lần duy nhất đề xuất của một người nước ngoài được một viện nghiên cứu quốc gia của Nhật Bản chấp nhận làm khẩu hiệu chính thức.

Cũng trong năm đó, Da Bo là người nước ngoài duy nhất được mời nộp hồ sơ cho chương trình tài trợ Kurata lần thứ 54 của Quỹ Hitachi Global Foundation, với dự án nguồn tia X vi hội tụ dựa trên màng tinh thể quay dùng cho nội soi.

Các nghiên cứu tiên phong của ông trong lĩnh vực quang học electron nhiễu xạ sử dụng tinh thể quay đối xứng trụ cũng được Lam Research – tập đoàn công nghệ Mỹ nằm trong nhóm hiếm hoi tham gia các dự án bán dẫn tiên tiến toàn cầu sau năm 2022 – đưa vào ứng dụng.

Từ năm 2022, Da Bo dẫn dắt dự án nghiên cứu và phát triển chung giữa NIMS và Lam Research – một trong ba nhà cung cấp thiết bị và dịch vụ sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới.

Dự án này sau đó được áp dụng vào dây chuyền sản xuất hàng loạt chip 3nm của TSMC tại Nhật Bản, tập trung vào vật liệu chủ chốt và linh kiện cốt lõi cho thiết bị chùm electron và công nghệ khắc.

Thiên Kim
Tin đáng đọc